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基于 PLC 的自動(dòng)顆粒包裝機(jī)熱封控制系統(tǒng)

發(fā)布時(shí)間:2020-01-08 09:44:56 |來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

自動(dòng)顆粒包裝機(jī)是將卷筒狀的塑料薄膜或是復(fù)合薄膜等包裝材料制成袋筒,充入顆粒狀物料后,進(jìn)行封口的一種機(jī)械。它能自動(dòng)完成制袋、充填、封口、切斷等全部包裝過(guò)程。其中,包裝機(jī)的熱封質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的外觀,進(jìn)而影響產(chǎn)品的銷(xiāo)售,影響企業(yè)的經(jīng)營(yíng)效益。所以,包裝機(jī)的熱封質(zhì)量至關(guān)重要。
 

1 主要技術(shù)參數(shù)及工藝流程

本機(jī)器用于包裝沒(méi)有黏性的細(xì)小顆粒,如味精、顆粒飼料、種子等。包裝袋的材料為聚乙烯。包裝材料成卷使用,成品袋的尺寸30 mm×80 mm、150 mm×110 mm,包裝速度 50~100 袋/min。主電機(jī):220 V、370 W、1 440 r/min;伺服電機(jī):110 V、8 W、1 500 r/min;加熱器:110 V、250 W。包裝機(jī)的工藝流程是接通電源開(kāi)關(guān),電源指示燈亮,同時(shí)縱封與橫封輥加熱器通電;設(shè)定縱封與橫封的溫度;裝入包裝材料;制袋;縱封熱合;裝料;橫封熱合;切斷;運(yùn)輸。
 

2 包裝機(jī)的熱封控制系統(tǒng)

包裝機(jī)的熱封控制系統(tǒng)包括熱封溫度和熱封時(shí)間的控制。熱封溫度和熱封時(shí)間是自動(dòng)顆粒包裝機(jī)包裝質(zhì)量控制過(guò)程中重要的兩個(gè)物理量,它們應(yīng)與包裝材料的熱封性能相適應(yīng),如果熱封加熱器加熱溫度過(guò)高或封口時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致封口有燒結(jié)、起泡現(xiàn)象;如果加熱溫度過(guò)低或封口時(shí)間過(guò)短會(huì)導(dǎo)致封口不牢的現(xiàn)象。因此,精確控制熱封溫度和熱封時(shí)間是非常必要的。包裝機(jī)的熱封控制系統(tǒng)采用可編程控制器(PLC)控制。

在包裝機(jī)的溫度控制中采用結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,測(cè)溫范圍大,響應(yīng)快的熱電偶作為測(cè)量溫度傳感器,溫度傳感器安裝在加熱電極上,它可檢測(cè)并采集來(lái)自加熱電極的溫度模擬量數(shù)據(jù),并將溫度變量送到溫度傳感器模塊自動(dòng)進(jìn)行 A/D 轉(zhuǎn)換,最后轉(zhuǎn)換成以 BCD 數(shù)碼表示的溫度值并送入 PLC,存儲(chǔ)并與設(shè)定的溫度值進(jìn)行比較,,果實(shí)際溫度在允許范圍內(nèi),封頭動(dòng)作,完成封口;如果不在范圍內(nèi),熱封頭不動(dòng)作。當(dāng)被測(cè)溫度偏離設(shè)定值時(shí),進(jìn)行 PID 控制參數(shù)的智能化自動(dòng)調(diào)整, 通過(guò) PLC 控制的固態(tài)繼電器 SSR,對(duì)熱封加熱器的通與斷實(shí)現(xiàn)控制。直到加熱器的溫度達(dá)到允許范圍內(nèi),封頭才能動(dòng)作。
熱封時(shí)間由包裝袋的走帶速度決定,包裝袋的走帶速度由電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速控制。因此熱封時(shí)間的控制采用可編程控制器(PLC)控制的變頻調(diào)速系統(tǒng)來(lái)控制。即通過(guò)變頻器變換電源頻率來(lái)實(shí)現(xiàn)電動(dòng)機(jī)的變速運(yùn)轉(zhuǎn),變頻器將實(shí)時(shí)工作電流、工作電壓傳送給 PLC,控制電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速,保證系統(tǒng)能夠快速、穩(wěn)定、可靠地實(shí)現(xiàn)變速,實(shí)現(xiàn)有效的熱封時(shí)間調(diào)整。

3 系統(tǒng)硬件接線及 I/O 配置

包裝機(jī)熱封控制系統(tǒng)硬件包括可編程控制器PLC、用于控制電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速的主傳動(dòng)變頻器 MM440、用于溫度模擬量輸入的擴(kuò)展模塊 EM231 4TC、用于測(cè)量溫度的傳感器 K 型熱電偶和控制加熱器通斷的固態(tài)繼電器 SSR。根據(jù)輸入與輸出點(diǎn)數(shù),可編程控制器選擇西門(mén)子 S7-200PLC,主機(jī) CPU 224 DC/DC/DC。
 

4 控制系統(tǒng)編程

控制系統(tǒng)程序主要包括熱封系統(tǒng)的 PID 熱封頭的溫度控制和電機(jī)變頻調(diào)速控制,其中 PID 編程包括主程序、子程序、中斷程序三部分。
 

5 結(jié)語(yǔ)

經(jīng)過(guò)工作測(cè)試,封口速度調(diào)速范圍為 0~20 m/min,調(diào)速精度為 1.2%;測(cè)溫范圍為 0~400 ℃,測(cè)溫精度為±2 ℃,包裝機(jī)的熱封控制系統(tǒng)性能穩(wěn)定,提高了包裝機(jī)自動(dòng)化水平。

 

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